日本,臺灣半導體廠接連火災 短缺恐加劇
日本瑞薩半導體(Renesas)(6723-JP)那珂工廠在3月19日發生大火,兩日後廠方稱11臺生產機組受損,但經過連日調查,證實多達17臺生產機組損壞,原因可能是煤煙等污染物所造成,嚴重延誤生產進度.因應半導體供應緊張,本田汽車更須暫停北美廠房生產.禍不單行的是,臺灣高雄強茂半導體廠在3月29日下午發生火警,當地消防在1525時接報,派出20車50人前往搶救,發現工廠4樓頂部電機室機電設備冒出黑煙.臺積電竹科廠P12廠區3月31日早上9時多因配電盤短路而起火.由於現場濃煙不斷,還觸發二氧化碳滅火設備啟動.壹名下包商員工不慎吸入濃煙,並送醫檢驗,無生命危險.
日本經濟產業大臣梶山弘志3月30日上午在內閣會議後的記者會上明確表示,日本政府已透過日本台灣交流協會向台灣廠商提出代為生產半導體的要求,盼能獲得協助.
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https://technews.tw/2021/03/30/japan-asks-taiwan-for-assistance-to-replace-wafer-production/
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https://fnc.ebc.net.tw/fncnews/stock/132588
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