由於電動車,第伍代移動電話(5G)及其關連的物聯網(IoT),格羅方德(GlobalFoundries)執行長Tom Caulfield表示'未來5至10年間,全球對半導體晶片的需求將會倍增',工廠訂單接滿.
根據美國半導體行業協會(SIA)調查,5奈米製程晶圓廠5萬片產能須投資120億美元,而3奈米更須投資200億美元.預估2020~2030年間半導體資本支出將是過去10年的3倍以上,往後拾年的資本支出又增加到最少4到5倍,全球投資晶圓廠總金額可達拾萬億美元.
資深半導體分析師陸行之直言需求遽增已經引發半導體30年來最大通膨.他認為,'製造商很辛苦,原料貴,生產的機器也貴,市場對成熟製程晶片需求的缺口等結構性因素,一環扣一環,台積電終於要順應潮流漲價'.
https://fnc.ebc.net.tw/fncnews/stock/140102 |
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